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15919131223國內(nèi)一些廠家將滅磁開關建壓任務轉(zhuǎn)移到電力電子器件上來。其原理是利用電容的放電過程，使可控硅的電流降到零，并形成反壓使之關斷。
這類方式下開關動作時間短，因此開關在開斷過程中所需遮斷能容就小，并且建壓速度快，利于快速滅磁。但其缺點是開關動作的可靠性取決于電子回路工作的可靠性。
與機械開關比較它沒有觸頭磨損，易于維護，成本也低。但在大電流系統(tǒng)中不宜采用。它存在兩個問題：發(fā)熱問題及器件選型問題。然而值得注意的是，隨著電力電子器件的快速發(fā)展，高電壓大電流的全控器件也會在不久投入商業(yè)運行。電力電子器件將在滅磁中發(fā)揮更大的作用。但是長期通流帶來的發(fā)熱仍是采用這種方法需解決的首要問題。
為克服上述兩種滅磁方式的缺點，人們開始在材料科學領域探索，尋找一種既不發(fā)熱，又可以建壓的材料。將PTC電阻或鉬棒與開關并聯(lián)，利用材料在溫度升高時電阻急劇增加的特點，建立比較高的電壓，打通滅磁電阻回路，實現(xiàn)滅磁。也可以采用超導材料串入回路，在需要滅磁時使超導材料失超。但是若要建立比較高的電壓，超導體的長度相應比較長，體積比較大。
由于以上滅磁方式的缺陷，業(yè)內(nèi)人士希望能夠?qū)⒖煽毓枵鳂蛑苯雨P斷，將機械開關移至勵磁變低壓側(cè)。這樣解決了勵磁系統(tǒng)具有明顯開路點的問題、又解決了機械并聯(lián)滅磁方式開關難選擇的問題。
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